【48812】弘信电子获得柔性电路板的承装托盘专利有实际效果的削减转运过程中柔性电路板滑移导致的产品不良现象

  （原标题：弘信电子获得柔性电路板的承装托盘专利，有实际效果的削减转运过程中柔性电路板滑移导致的产品不良现象）

  金融界2023年12月21日音讯，据国家知识产权局公告，厦门弘信电子科技集团股份有限公司获得一项名为“柔性电路板的承装托盘“，授权公告号CN220199902U，请求日期为2023年4月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种柔性电路板的承装托盘，包含托盘本体，所述托盘本体开设有用于放置柔性电路板的放置槽；抵接件，所述抵接件包含插接柱和衔接于插接柱的按压片，所述插接柱可拆卸衔接于放置槽的开口边缘，所述按压片延伸至放置槽上方，以用于阻挠柔性电路板的位移。它触及柔性电路板出产的技能领域，选用上述技能计划后，本实用新型的承装托盘可有实际效果的削减转运过程中柔性电路板滑移导致的产品不良现象。

  证券之星估值剖析提示弘信电子盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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